消M子橥IBM索尼|芝欲建芯片明日帝

去年,IBM、日本|芝和索尼三大巨^_成了一半w芯片合作_l交易,最近三巨^又ll碰^,不嗉哟@合作的投Y力度,三巨^的e措似乎在A示著什N。I鹊姆治黾抑赋觯IBM、索尼和|芝手打造明日之芯的e右馕吨半w工I_始M入一新o元。

m然索尼徜N的PlayStation游C在一定程度上促成了三巨^的y手,但是@次索尼、IBM和|芝K不是硗嬗虻摹J嗄暌恚酒圃焐一直以PC橹行摹5乾F在PC市龀霈Fj荩酒揞^IBM和|芝_始⒛抗馔断蛄怂髂岬PS游C,@是索尼有史以碜徜N的a品之一

事上,子游蚴鲈鲩L迅猛,力巨大,以至於PC件巨^微都ζ浯瓜讶摺2001年11月,微推出了其第一款子游CXbox,正式M游C市觥?购碜晕④的威{,也S是三巨^合作的另一原因。

榱耸沟盟髂崮蛟谟C市隼^m坐老大的交椅,三巨^⒃诮窈蟮乃哪然ㄙM近5|美元硌芯咳碌男酒_l技g。13月前, IBM、索尼和|芝_成了一合作fh,三巨^y手_l一款超算C芯片,代Cell。款芯片模仿人X的神卧δF快速\算。根fh,⒂写蠹s50至100名Sony及|芝的T工IBM位於~s州的室,用新一代材料研l@N半w芯片。

Cell芯片A⑹褂迷Sony於2004年推出的Playstation3(PS3),使之能c微和任天堂的下一代新游C相抗衡。借助於Cell芯片,PS3⒕浜的Wj通信能力,K且在多媒w矸矫嬉彩偃艘换I。

然,PS3K不是三巨^@P合作交易中的惟一目恕K{色巨人、索尼和|芝的野心在於它要使得其研l的包括Cell在鹊男酒梢赃m用於任何O洹IBM微子部T的副裁Bijan DavariQ,公司_l的芯片定位於一切龊希手持O涞接算C。

其,三巨^的@Q定K不突然。因殡S著芯片制造工的不嗵岣撸w管we不p小,越碓蕉喙δ鼙患傻K半w芯片上。^不了年,大多档碾子消Ma品HH有K芯片成,那rb有像大型算C和航空子系y之的大型系y需要的芯片才可能不止一K。

I纫恍嗤耸恐赋觯2年前索尼PS2游C的世是半w工I的D折c,@意味著PCCy治半w工I的r代已Y束,今后⒂上M子a品(如游C、移咏K端O涞龋┲酒I。

既然今后是消M子a品的天下,那N缎酒圃焐碚f,D型似乎就可以跟上r代的_步。然而,@N角色的DQK非易事

目前, 大多敌酒圃焐淘O的都是通用芯片,如微砥鳌却妗D形加速器以及@示器控制器等,@些芯片豆囊约吧岬囊K不苛刻。而且榱耸沟米约旱漠a品碛兄Ra嘁约造出自己的商似放疲算C以及子O渲圃焐往往谄湎到y中增加一些S眉呻路ASICs,以@示其a品c不同。

但是,渺断M子a品的芯片就不不同了,它本身就是一系y,I确Q之SoC(system-on-chip),其O思路c通用芯片大相庭,由於它Φ氖翘厥獾茫蚨笮酒O人T不但熟悉消M子a品的特性,而且得了解市觥Mr,渺断M子a品的芯片囊约吧岬囊笠蚕喈苛刻,@些缎酒圃焐碚fo疑是一巨大的挑稹

以目前工生a的芯片,如果不借助外界散嵩O洌渚w管在很短rg犬a生的崃烤妥⑿酒刍o@然,@拥男酒o法渺督窈蟮南M子a品之中

在芯片制造工中,如果裼勉~和硅^(SOI)技g,它蟠p小芯片的阻,@硬坏酒a生的崃⒋蟠p小,而且芯片上信鬏的速度也臁_@督窈笙到y在芯片的消M子a品碚fo疑是必不可少的。榇耍I鹊男酒圃焐碳_始裼湫碌闹圃旃に。世界I先的芯片制造商即0.09微米的芯片生a,目前0.13微米。半w工IfSematechAy,2008年左右⒊霈F0.065微米的芯片制造工。

在IBM、|芝和索尼三巨^之中,IBM芯片技g的先M性是勿庸置疑的。IBM一直裼面N硅(SiGe)作榫w管的材料,m然@N接衅渌氐墓璨牧显被I界J槭瞧娈的物|,不^今天它@得了V泛的茫缫与和光通信O渲小

在大多稻w管中,流在水平方向\印榱丝s短距x,每晶w管必越做越小。因此,有些分析家Ay目前的工技g已使晶w管的尺寸_到了O限。榱送黄七@一O限,IBM裼昧艘环N垂直O方案,使得流在垂直方向, @油ㄟ^p少SiGe拥暮穸染秃苋菀卓s短子\拥木嚯x。裼眠@N方案O的晶w管,其_P切Q速度可以_到了210GHz,流b0.001安培。IBMQ,@N新型的晶w管可以比目前晶w管性能要高出80%,功耗要p少50%。

IBM同r推出了另一芯片技g,它⑵浞Q檫@技gQ之椤袄o的硅”。Q,@技g能蜻M一步推有酒姆庋b。“拉o的硅”技g⑹咕w管在不p小尺寸的情r下,算C的芯片硭俣忍嵘35%。@A技g在3年染涂梢酝度肷a

同r,{色巨人在芯片功耗控制I域o疑扮演著革新者的角色。目前,IBM在@方面已有了突破性的M展,但是IBM⒅┎兀却rC成熟再出手,我也S拭目以待。